中国深圳，2025年9月10日——全世界领先的综合电子元器件制造商村田中国（如下简称“村田”）携旗下多款立异产物与总体方案表态第26届中国国际光电展览会（CIOE，如下简称“光博会”），展位号：11馆11D32，重点展示面向光模块、互换机、光收发器等装备的高机能元器件产物和高效能源解决方案。

跟着AI技能发作式成长及云计较运用连续深化，光通讯财产正迎来史无前例的成长机缘。按照市场研究机构新近猜测*显示，受AI集群设置装备摆设鞭策，2025-2026年全世界光模块市场年增加率将到达30-35%。于这一配景下，村田依附其深挚的技能堆集及连续的立异投入，致力在为行业提供更高效、更不变的解决方案，助力全世界光通讯财产加快成长。

*来历：LightCounting，“Scale-up networks in AI Clusters is a new market for optical interconnects”，2025， (https://www.lightcounting.com/newsletter/chinese/july-2025-cloud-data-center-optics-330)

以稳健元器件护航体系运行，立异设计驱动机能进级

芯片算力与功耗的两重晋升带来体系事情电流上升趋向，这使电容密度的优化成为晋升体系机能与靠得住性的要害。于本此展会上，村田展示了小型化、年夜容量的多层陶瓷电容器（MLCC）多系列产物，具有业界居先的高有用容值密度，和出众的低ESL/ESR特征，可以或许自在应答年夜电流带来的挑战。产物的小型化特色，于确保出众的电路机能的同时，帮忙终端装备年夜幅晋升空间使用率，为紧凑化设计提供了更多可能。

此外村田还有带来超宽频硅电容产物矩阵，产物包括合用在旌旗灯号线交流耦合的表贴电容，最高带宽可撑持到220GHz，也有可用在TOSA/ROSA偏置线的直流去耦打线电容和集成RC的定制硅基板。村田的硅电容产物具有于温度、电压及老化前提下的高容值不变性，高容值密度和高集成化技能，可以实现更薄的设计及更矫捷的贴装方式，同时连结高机能，有用帮忙光模块于进一步节省空间的同时实现不变的高速传输。

除了电容产物外，本届CIOE，村田还有展示了多款电感及磁珠解决方案，满意光通讯运用场景下对于年夜电流、高频等差别特征需求。例如可用在收集装备用电源线解决方案的年夜电流对于应铁氧体磁珠BLE系列，具备高磁饱及和低直流阻抗特征，纵然于高负载工况下仍能连结良好的噪声遏制能力，合用在收集装备、基站、智能加快卡及年夜功率快充等多个要害运用范畴。运用在光收发器的Bias-T电感方案，有高频及低频两套合用方案，可提供于宽带内插损特征出众的电感组合，为高速光收发器带来卓异的高频特征和小尺寸的电感器件。

以低功耗技能安定算力底座，高效方案赋能行业成长

面临数据中央日趋增加的能效需求，村田开发了立异且富厚的电源芯片解决方案产物阵，帮忙用户自在应答能耗挑战。这次展会村田带来了包括PE2410八、PE24110以和新品PE24111于内的多款产物。村田的方案采用立异的两级架构与错相技能，内部前级采用村田非凡开关电容技能，后级采用错相buck，降低高速光模块中DSP的焦点损耗，从而降低模块发烧量，晋升体系靠得住性。帮忙客户于相关及非相关范畴的高速光模块中实现低功耗、低纹波以和提供前真个设计需求。

而针对于电源治理与电路掩护之间的痛点问题，村田这次展示的热敏电阻产物体积小巧，热相应性出众，很是合适光模块及数据中央的温度检测、温度赔偿和过流掩护。村田的热敏电阻于汽车电子、医疗装备等与情况检测相干范畴都有年夜量的运用，为差别装备及能源电力体系的安全、高效运行提供有力撑持。

村田一直对峙以立异技能赋能行业成长，瞻望将来，村田将继承深化与财产链各方的战略互助，配合鞭策光通讯技能立异及财产进级。经由过程连续提供高机能、高靠得住性的产物及解决方案，村田致力在成为全世界数字化进程中值患上相信的技能伙伴。

关在村田建造所

村田建造所是一家全世界性的综合电子元器件制造商，重要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、出产及发卖营业。致力在经由过程自身开发堆集的质料开发、工艺开发、商品设计、出产技能以和对于它们提供撑持的软件及阐发评估等技能基础，开发特点产物，为电子社会的成长做出孝敬。